依照常规，高通将在年末带来下一代骁龙旗舰的865 SoC，顶替骁龙855系列，成为很多手机终端制作商的新挑选。
高通骁龙SoC
高通骁龙855及骁龙855+由台积电代工，选用其最新一代的7nm工艺;但高通骁龙865将会由三星7nm EUV工艺代工。疑似骁龙865 SoC的跑分被曝光了，8月份代号为“Kona”的奥秘设备现身GeekBench跑分网站，单核成果为4160、多核成果12946，功用无法得到苹果A13 SoC。
高通骁龙X55调制解调器
来自闻名爆料人士Roland Quandt的音讯，高通骁龙865分为两个版别，其间一版代号为Kona，另一版代号为Huracan，均支撑UFS 3.0闪存及LPDDR5X内存，差异在于其间一款集成高通骁龙X55调制解调器，支撑5G功用;另一款则是更廉价的4G版别。
实际上，高通现已开端出货骁龙X55基带，骁龙865是否搭载5G调制解调器都不会是高通的要点。但内置骁龙X55基带的骁龙865 SoC，可认为智能手机设计带来更大的便当，削减设计难度和内部的空间占用，下降手机的设计难度和体积。
下下代的高通骁龙875 SoC又将转回到台积电，估计运用5nm工艺制作，晶体管密度提高到每平方毫米1.713亿个，比7nm水平提高70%左右，也可以让基带更轻松的整合到整个SoC中。高通骁龙875 SoC应该在2020年末发布，用于2021年智能手机将用上这款SoC。
