美国黑色星期五出售优于预期，大幅提振商场决心，12月以来包含大尺度面板驱动IC、电源办理IC及功率半导体、微控制器（MCU）、CMOS印象感测器（CIS）等库存回补订单呈现，8吋晶圆代工产能求过于供，并且包含台积电、联电、国际先进等下一年第一季8吋厂产能已被客户预定一空，部份订单能见度还看到第二季。
年末前产能已求过于供
所以本年前三季电子科技类产品供应链都在进行库存去化，所幸下半年5G新需求呈现，加上苹果iPhone 11系列出售优于预期，让半导体出产链看到订单落底上升。而第四季到下一年第一季本来应是半导体商场传统冷季，但本年却意外冷季不淡，其间又以8吋晶圆代工商场改变最大，不只年末前产能已求过于供，下一年上半年产能更可望呈现全线满载荣景。
客户库存回补订单呈现
业者剖析8吋晶圆代工商场产能之所以满到下一年上半年，除了5G相关电源办理IC及金氧半场效电晶体（MOSFET）等功率半导体新需求呈现外，包含大尺度面板驱动IC、电源办理IC、应用在屏下光学指纹辨识及飞时测距（ToF）的CIS传感器、物联网MCU等产品线，近期都根据库存回补理由，大幅添加对8吋晶圆代工厂投片。
本年第二季大尺度面板商场进入库存去化阶段，尽管下一年东京奥运行将上台，但下半年没有看到需求上升，直到第四季库存去化挨近结尾，电视业者下一年第一季将推出4K以上超高画质电视抢攻东奥商机，才开端看到大尺度面板驱动IC投片量拉升，相关电源办理IC、MCU、MOSFET等代工需求也同步回温。
再者，5G供应链活跃进行芯片备货，除了基站的电源办理IC及功率元件订单现已涌向8吋晶圆代工厂，智能手机更改标准，参加ToF功能及添加超薄屏下光学指纹辨识技能，也带动500万及200万画素CIS感测器大幅添加在8吋厂投片量。因为CIS传感器芯片尺度较大，所以显着去化过剩的8吋晶圆代工产能，并形成8吋厂产能求过于供。
国际新增新加坡厂得利
联电总经理简山杰日前指出，因为5G及物联网等范畴在晶圆代工厂投片力道不错，8吋晶圆代工产能已达9成或是满载。8吋晶圆代工第四季将为晶圆代工厂营收体现有显着加分，其间，国际先进下一年第一季新增新加坡厂产能，营收将有大幅生长空间。
