2020年2月26清晨2点整，高通在美国加利福尼亚的总部园区举办了以5G为主题的线上新品发布会，正式展现了上星期发布的第三代5G基带芯片X60，介绍了高通骁龙渠道的发展以及新一代VR/AR眼罩的参阅规划。
高通正式发布的全球首颗5nm工艺的5G 基带芯片 X60，抢在了华为和联发科前面，在速率方面，骁龙X60将完成高达7.5 Gbps的下载速度以及3Gbps的上传速度。在网络支撑方面，高通称骁龙X60是全球首个支撑聚合悉数首要频段及其组合的5G调制解调器及射频体系，包含毫米波和6GHz以下的FDD和TDD频段，能完成5G VoNR高清语音通话。
其在天线解决方案上，选用了全新的QTM535 毫米波天线模组，可以完成更为超卓的毫米波功能，作为第三代5G基带，比较现在骁龙X55，不只规划更为紧凑，并且功耗操控得更好，这在某种程度上预示着将更利于打造更为轻浮的5G手机。
2019年被认为是5G元年，依据我国信通院最新发布的《2019年9月国内手机商场运转剖析陈述》多个方面数据显现：在9月份，国内手机商场整体出货量3623.6万部，国内商场上5G手机的总出货量到达了49.7万部，而1-9月份5G手机的总出货量到达了78.7万部。
一起，全球范围内已有50多家5G运营商进行了商业布置，估计2020年的5G智能手机出货量将到达7500万台。到2025年左右，5G衔接将影响全球28亿台智能终端设备。
众所周知，在5G智能手机上，完成网络接入的最要害的点便是基带芯片，早在2016年，高通就发布了全球第一款5G基带方案“Snapdragon X50 5G Modem”，可供给5Gbps下载速度，高通X50也仅仅个外挂方案，需求调配整合千兆等级基带的骁龙处理器、PMX50 PMIC电源办理单元、SDR051收发器，才干组成完好的5G方案。
高通在2019年正式发布骁龙X55全新5G基带，在5G形式下，骁龙X55可完成最高达7Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度。
依据高通官方消息显现：现在高通的第二代基带芯片骁龙X55已确认进入量产阶段，该芯片和华为巴龙5000相同都是NSA/SA双模5G基带芯片尽管X60基带已正式露脸，但最早搭载X60的终端要到下一年年头才会上市。
现在在全球商场可以供给5G基带芯片的厂商就只要三星、高通、联发科、紫光展锐和华为，现在也只要华为和高通的5G基带芯片送到商用阶段，华为的芯片为华为自己的手机供给，在商场占有率上，高通发布的骁龙X50基带芯片占有着主导地位。
在通讯基带芯片范畴，华为一家独大的优势是否还会坚持？5G基带芯片范畴也将开端商场抢夺，而在本年，很多我国手机厂商都现已或行将推出选用高通骁龙865 5G移动渠道的5G手机，我国商场排名靠前的国产手机厂商中的绝大多数都加入了高通联合建议的“5G领航方案”。
关于顾客来说，在未来都能享受到更多的优质服务，更优惠的价格，顾客也会有全新的5G的体会。
